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板的生产，就要求在板上钻成千上万个直径约为0.1～0.3毫米的小孔,用激光在材料上打微 |
| 困难，而且加工质量好。打出的小孔孔壁规整，没有什么毛刺。打孔速度又很快，大约千分之一秒 |
| 一个孔。 |
| 是高速钢已经退火，失去了切削能力 |
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现在许多钻头采用焊接柄结构，原来的钻头为整体都是硬质合金，现在后部的钻柄采用了不锈钢 |
| 的是硬质合金的定柄钻头，其特点是能实现自动更换钻头。定位精度高，不需要使用钻套。 |
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用材料为高速钢和硬质合金，由于消耗比较大．通常钻头都需几次刃磨以后才可以报废．由于PC |
| PCB钻头刃口必须很利．钻出的孔壁质量才好（光滑，少披锋），通常钻孔的下一工序是电镀， |
| 镀质量的关键． |
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碳化钨粉末为基体，以钴粉作粘结剂经加压、烧结而成。通常含碳化钨94％，含钴6％。由于其 |
| 磨，有一定强度，适于高速切削。但韧性差，非常脆，为了改善硬质合金的性能，有的采用在碳化 |
| 积一层5～7微米的特硬碳化钛（TIC）或氮化钛（TIN），使其具有更高的硬度。 |
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