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路来说，只需使用双面印刷的PCB就行了，所以设计及制作成本很低而多层板卡，有时因为线宽 |
| 技术，加上复杂的设计和制作工艺，成本大约提升为普通双面PCB的4～6倍 |
| 板两者的设计过程类似，均可按电路版设计的一般步骤进行。1、准备好原理图和网络表2、进行 |
| 定电路板的大小尺寸3、装入网络表和元件封装4、对元件封装进行布局：可自动布局或手工布局 |
| 5、自动布线6、 |
手工调整布线 |
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| 1、电镀锡①目的 |
与作用:图形电镀纯锡目的主要使用纯锡单纯作为金属抗蚀层，保护线路蚀刻；②槽液主要由硫酸 |
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剂组成；硫酸亚锡含量控制在35克/升左右，硫酸控制在10%左右；镀锡添加剂的添加一般按 |
| 来补充或者根据实际生产板效果；电镀锡的电流计算一般按1。5安/平方分米乘以板上可电镀面 |
| 在室温状态，一般温度不超过30度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，锡缸建议加装冷 |
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| 1、PCB上的绿 |
色或是棕色，是阻焊漆（soldermask）的颜色．这层是绝缘的防护层，可以保护铜线， |
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焊到不正确的地方．在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面（silkscreen）．通常在 |
| 与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置．丝网印刷面也被称作图标面（leg |
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| 璃布敷铜板:该敷铜板的优点是透明度好、机械强度较高、耐高温。 |
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工艺流程下料磨边钻孔沉铜加厚外层图形镀镍、金去膜蚀刻二次钻孔检验丝印阻焊丝印字符外形加 |
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| 时的层数而言，单面板指在制板时铜皮是在印刷板一侧或是两侧，在一侧的叫单面板。单面板也能 |
| 线层（TOP）、还有TOP LAYER层、还有TOP PASTE层等很多层。 |
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| 1、 板子本身的 |
基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成．在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜 |
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子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了．这些线路被 |
| ductorpattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接． |
| 色或是棕色，是阻焊漆（soldermask）的颜色。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线， |
| 焊到不正确的地方。在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面（silkscreen）。通常在 |
| 与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面（leg |
| end）。 |
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