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1： |
| 1、覆铜板技术指 |
标高,具有良好的耐热性,绝缘性,机械性能和耐磨性能、耐腐蚀性能。 |
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可以人工采用刻刀在铜箔面上刻制出线路来，也可以采用化工材料三氯化铁进行腐刻。随着电子技 |
| 铜板也由单层，双层发展到多层的，其绝缘强度也越来越高。 |
| 子机器所需的单面板，几乎采用纸质酚醛基材板。 |
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2： |
| 1、铜箔覆盖在基 |
板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地 |
| 覆在基板上，则由 |
粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三种。 |
| 2、聚四氟乙烯敷 |
铜板:该敷铜板的优点是耐高温，具有很高的绝缘性能。 |
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3： |
| 1、敷铜板化学镀 |
银操作方法1．清洁处理。把线路板浸在5%～10%的硫酸溶液3～5min后取出。用水冲洗 |
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铜丝抛光机抛刷。无上述条件的，也可以用铜丝刷蘸去污粉刷洗，若连钢丝刷也找不到，则可用0 |
| 铜箔，然后用湿布擦拭。总之，要使印制线路板的铜箔彻底除去氧化膜和油污，直至亲水为止。清 |
| 放进蒸馏水中待用。清洁处理一定要彻底，否则镀层表面会变得灰色无光，甚至根本镀不上银。2 |
| 线路板浸入镀银液中5～10S钟后取出。带水抛光，再放到镀银液中浸5S取出，即告镀银结束 |
| 表面变成白色，其反应即告结束。想增加时间来加厚镀层是徒劳的。3．镀好的印制板用水冲洗后 |
| ，揩干，放到烘箱 |
中（60～70℃）中烘干，取出即可。 |
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4： |
| 1、覆铜箔酚醛纸 |
层压板是由绝缘浸渍纸(TFz一62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-一63)浸以酚醛树脂经热压 |
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两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板 |
| 图以网路印刷(ScreenPrinting)为主，亦即在铜表面印上阻剂，经蚀刻后再以防 |
| 后再以冲孔加工方式完成零件导孔及外形 |
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| 1、PCB(Pr |
intedCircuieBoard)印制线路板的简称，通常把在绝缘材上，按预定设计，制 |
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元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图 |
| 。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板， |
| B的基本材料,它是由环氧树脂胶粘剂（或酚醛树脂、三聚氰胺树脂等）、玻璃纤维布（玻璃纤维 |
| 而成。覆铜板的品质直接影响PCB的性能. |
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